はんだ付け温度はどのくらいですか?

ほとんどの場合、寿命に影響を与える最大の要因は、はんだごてチップははんだ付け温度です。

2006 年 7 月 1 日の RoHS 規制 (有害物質の制限) の正式施行前は、はんだ線への鉛の使用が許可されています。その後、以下の機器およびプロセスを除き、鉛（および関連物質）の使用が禁止されます：医療機器、監視および検出機器、測定器および特に自動車用センサー（自動車制御システムおよびエアバッグ製品を含む軍事および航空宇宙分野）の機器）、鉄道運送業など

最も一般的な鉛合金錫線は、融点が約 180 度であることが特徴です。一般的な鉛フリー合金錫線の融点は約220度です。温度差40度ということは、満足のいくものを完成させるには、半田同時に、はんだ付けステーションの温度を上げる必要があります (はんだ付け時間が長くなると、コンポーネントや PCB ボードが損傷しやすくなります)。温度が上昇すると、こて先の寿命が短くなったり、酸化現象が促進されます。

次の図は、はんだこて先の寿命に対する温度上昇の影響を示しています。350度を基準として、50度から400度に温度が上昇すると、こて先の寿命は半減します。こて先の使用温度が高くなると、こて先の寿命が短くなります。

一般に鉛フリーはんだ合金のはんだ付け温度は350℃を推奨します。ただし、例えば01005実装デバイスのサイズは非常に小さいため、300度のはんだ付けプロセスを推奨します。

精度の重要性

はんだ付けステーションの動作温度を定期的にチェックする必要があります。これにより、はんだこて先の寿命が延びるだけでなく、製品をはんだ付けする際の過度の温度や低温はんだ付けを避けることができます。

どちらも、はんだ付け中に問題を引き起こす可能性があります。

·過度の温度: 多くの訓練を受けたオペレータは、はんだがすぐに溶けないことがわかった場合、問題を補うためにはんだ付け温度を上げる必要があると考えるでしょう。ただし、温度を上げると加熱領域の温度が高くなりすぎ、パッドの反り、はんだ温度の上昇、基板の損傷、はんだ接合部の品質の低下につながります。同時に、はんだこて先の酸化を促進し、はんだこて先の損傷の原因となります。

·はんだ付け温度が低すぎると、はんだ付けプロセスでの滞留時間が長すぎ、熱伝達が悪化する可能性があります。これは、生産能力と冷間はんだ接合の品質に影響を与えます。

したがって、はんだ付け準備温度を求めるには、正確な温度測定が不可欠です。